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7月31日，截止午间收盘，半导体ETF南方（159325）跌0.45%，报1.106元，成交额1056.72万元。半导体ETF南方（159325）重仓股方面，中芯国际截止午盘跌0.61%，北方华创跌3.18%，海光信息跌0.83%，寒武纪涨3.11%，豪威集团跌1.48%...

7月31日，截止午间收盘，半导体设备ETF基金（159327）跌1.14%，报1.302元，成交额389.37万元。半导体设备ETF基金（159327）重仓股方面，北方华创截止午盘跌3.18%，中微公司跌1.55%，沪硅产业跌1.20%，华海清科跌1.21%，南大...

7月31日，截止午间收盘，半导体设备ETF易方达（159558）跌1.23%，报1.281元，成交额1480.24万元。半导体设备ETF易方达（159558）重仓股方面，北方华创截止午盘跌3.18%，中微公司跌1.55%，沪硅产业跌1.20%，华海清科跌1.21%，...

7月31日，截止午间收盘，半导体产业ETF（159582）跌0.92%，报1.506元，成交额2154.06万元。半导体产业ETF（159582）重仓股方面，北方华创截止午盘跌3.18%，中微公司跌1.55%，中芯国际跌0.61%，海光信息跌0.83%，寒武纪涨3.11%...

“把算法交出来，再给你留点股份”——美国商务部长卢特尼克7月29日这句原话，把华盛顿最后一块“自由市场”的遮羞布扯得干干净净。三年前特朗普张口就要500亿美元强买TikTok，今天连价都不报了，直接让字节跳动把推荐引擎白送，理由依旧是“不能让中国人控制1亿支美国手机”。闹剧背后，账其实很好算：TikTok在美国有1.7亿月活，去年给美国GDP直接砸了242亿美元，还养活了7000多名本土员工。华盛顿一边收税、一边收流量，却嫌东家不合心意。更荒唐的是，卢特尼克把“总统川普喜欢用TikTok”也写进了理由，仿佛一句“喜欢”就能让别人的核心资产就地改名换姓。别忘了，这套剧本早就排练过：2019年把华为塞进实体清单，2022年禁止大疆再用美国EDA软件，每一次都是“国家安全”四个字开场，结局却永远是美国公司排队捡漏。轮到TikTok，连演都不演了——算法、数据、运营权一次全要，只给原股东留点象征性股份，形同入室抢劫后甩下一把零钱当“补偿”。有人拿数据安全说事，可TikTok的美国用户数据早在2022年就搬进了甲骨文服务器，全程裸奔给美方看；相比之下，脸书把8700万用户简历交给剑桥分析，却只被罚50亿美元了事。双标到这种程度，再迟钝的人也能闻出酸味：抢不到的技术，就给它扣一顶“威胁民主”的帽子。欧洲人的反应更扎心：马克龙去年4月用TikTok直播竞选，朔尔茨6月在柏林接见字节跳动高管，没人觉得这会“危害国本”。偏偏在华盛顿眼里，中国公司一旦领先，就必须“美国化”——这与当年东芝半导体被整、阿尔斯通被拆有什么两样？历史只是换了个马甲。最被忽视的是那7000名TikTok美国员工，他们上周还在国会山游说，担心饭碗被砸。政客们挥舞“国家安全”大棒时，可曾想过这些普通家庭的房租和医保？一句话，他们要的是选票，不是就业。强盗逻辑走到尽头，总会踢到铁板。TikTok的算法不是凭空掉下来的，是字节跳动8年烧掉上百亿、在14亿人最卷的互联网修罗场里摔打出来的。行政命令可以封禁应用，却复制不了那种每分钟迭代十次的生存本能。把房子抢走，抢不走盖房子的手艺。故事还没完。华盛顿或许忘了，今天的中国公司早已不是80年代的日本东芝，手里除了技术，还有全球最大的单一市场和完整的供应链。真要掀桌子，谁离不开谁，数字会说话。评论区交给你们：如果明天有人闯进你家，让你把房产证改成他的名字，只留一间储物间给你，你会怎么回应？

这次咱们国家在芯片上的新规，真是下了狠手，直接给美国半导体产业来了记重拳。新规里说得明明白白，严查芯片生产地，不管这芯片在哪个国家包装打扮，只要骨子里是美国产的，想进中国市场就得交125%的税。这一下可把美国芯片的价格抬得老高，原本几十块的芯片，这么一折腾价格直接翻倍还多，给咱们国内的芯片企业腾出了好大一块市场。过去美国总爱玩些小聪明，搞“离岸组装”的把戏。就拿德州仪器的模拟芯片来说，设计在得州，晶圆流片放在新加坡，最后封装环节搁在菲律宾，他们就想靠着这套流程，把芯片说成是东南亚产的，好钻空子享受低关税。可现在中国海关不吃这一套了，直接卡死了源头——流片地在哪，就算哪的产地。新加坡的晶圆厂用的是美国应用材料的设备，EDA软件也来自美国的Cadence，明摆着就是美国血统，关税该多少就得多少，一点含糊不得。这新规一出来，美国芯片企业可就慌了神。德州仪器更惨，他们在马来西亚的封装厂原本承担着全球六成的产能，现在中国客户都开始转向中芯国际，订单量肉眼可见地往下掉。美国那边也不甘心，想着把产能转移到其他国家，躲开这高关税。可这事儿哪有那么容易？美国商务部原本指望靠《芯片与科学法案》，把台积电、三星的产能拉回本土，结果台积电在亚利桑那的工厂投产都半年了，良率还不到60%，成本比台湾厂高出四成，根本不划算。想把产能转到印度、越南这些所谓的“盟友”那，更是难上加难。印度喊了五年的半导体计划，到现在连个像模像样的晶圆厂都没建起来；越南倒是有三星的封装厂，可他们连0.1%的芯片设计能力都没有，原材料还得从美国进口，到头来还是绕不开“美国血统”，中国海关的新规就像道铁闸，不管怎么包装，只要根在美国，就别想蒙混过关。这边美国企业焦头烂额，那边中国芯片企业却迎来了春天。龙芯3C6000处理器刚一发布，就拿到了政府部门500万台的订单。飞腾公司的笔记本CPU芯片，性能都赶上英特尔i5-1240P了，价格却只有人家的三分之一，性价比一下子就凸显出来。中芯国际也给力，28nm工艺的良率稳定在95%，已经开始给华为代工新一代的麒麟芯片，产能和质量都在稳步提升。市场数据也能说明问题，2024年上半年，中国半导体设备进口额同比降了18%，可国产设备的采购量却涨了47%。长江存储的192层NAND闪存还进了苹果的供应链，硬生生从三星、美光手里抢下12%的市场份额。这背后其实就是中美在科技产业链上的较劲，美国想卡咱们脖子，咱们就用自己的办法破局，一步步把主动权攥在自己手里。总之，这新规就是给美国芯片上了道紧箍咒，也让咱们国内企业有了更多成长的机会。接下来就看美国还能想出什么招，咱们又能怎么接招了，这科技产业链上的博弈，怕是还有得热闹看呢。

近期，芯迈半导体公布了招股说明书，准备冲刺港交所。根据招股书，芯迈半导体是一家功率半导体公司，产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，产品广泛应用于汽车、电信设备、数据中心、工业级应用、消费电子等...

美国彻底懵了，中国二维金属杀疯了，中国研发的这东西薄得像病毒，只有0.3纳米，比头发劈二十万次还薄，但硬度超过钢，导电速度比顶级芯片快100倍，太震撼了。咱们平时见到的金属，像铁、铜、铝，都是三维结构，原子之间紧密相连，形成块状或片状。但中国科学家这次把金属“压”成了单原子层，就像把一块压缩饼干压成一张薄纸，而且这张“纸”只有一个原子那么厚。0.3纳米是什么概念？一张A4纸的厚度是0.1毫米，也就是10万纳米，这种材料的厚度相当于把A4纸再劈成百万分之一。如果把一块边长3米的金属块压成单原子层，铺开能覆盖整个北京市区。更绝的是，这种材料虽然薄，却保留了金属的本质特性。测试显示，它的硬度比普通钢材还要高，这颠覆了人们对“薄材料易弯曲”的认知。传统金属在超薄状态下容易脆化或失去强度，但这种二维金属通过原子级结构重组，形成了类似蜂巢的稳定晶格，就像用牙签搭出的坚固桥梁，虽然纤细却能承受巨大压力。打个比方，硅基芯片的电子像在乡间小路上开车，二维金属的电子则是在高速公路上狂飙。这种特性让它在半导体领域有巨大潜力，未来可能彻底改变芯片制造的规则。这么牛的材料是怎么造出来的呢？中国科学院物理研究所的团队用了个绝招——范德华挤压技术。简单来说，就是把金属粉末加热熔化，然后用单层二硫化钼当“压砧”，放在蓝宝石衬底上，施加数百兆帕的高压。二硫化钼是一种二维半导体材料，表面原子级平整，就像一块超级光滑的砧板。当熔化的金属被挤压在两片二硫化钼之间时，原子在高压下重新排列，形成均匀的单原子层薄膜。这个过程就像用擀面杖擀面团，但精度达到了原子级别。更关键的是，二硫化钼不仅起到模具的作用，还能保护二维金属。传统超薄金属暴露在空气中容易氧化或损坏，但二硫化钼像一层隐形盔甲，完全包裹住金属薄膜，使其在空气中稳定存在超过一年。这种封装技术解决了二维材料长期以来的稳定性难题，让实验室成果走向产业化成为可能。这种材料的应用前景简直让人眼花缭乱。在电子领域，它可以用来制造超微型低功耗晶体管。现在的硅基芯片已经接近物理极限，漏电和发热问题越来越严重。而二维金属的高导电性和可调控电阻特性，能让晶体管的开关速度更快、能耗更低。北京大学团队已经用类似技术造出了二维环栅晶体管，速度和能效都超越了硅基产品，未来可能成为下一代芯片的核心材料。在能源领域，这种材料也能大显身手。它的高导电性和柔韧性，使其适合制作柔性电池电极。想象一下，未来的手机电池可以像纸一样折叠，却能提供数倍于现有电池的续航。此外，二维金属还能用于高效催化剂，加速化学反应过程，在新能源开发和环保领域发挥作用。在工业制造方面，这种材料的高强度和超薄特性，可能催生新一代轻量化结构材料。比如在航空航天领域，用二维金属制造的零部件可以减轻飞行器重量，同时提高抗疲劳性能。汽车行业也能受益，轻量化车身不仅省油，还能提升安全性。不过，这项技术的突破远不止于材料本身，它还标志着中国在原子级制造领域的领先地位。过去，二维材料的研究主要集中在石墨烯等碳基材料上，金属基二维材料一直是空白。中国科学家通过范德华挤压技术，首次实现了金属的二维化，填补了材料家族的重要拼图。国际期刊《自然》在评价这项成果时称，它“开创了二维金属这一重要研究领域”，代表了材料科学的重大进展。美国作为半导体和材料科学的传统强国，对这项技术的反应格外关注。近年来，美国在芯片制造领域对中国实施技术封锁，试图限制中国获取先进制程技术。但中国科学家在二维金属领域的突破，可能绕过传统硅基芯片的路径，实现“弯道超车”。这种材料不仅能提升芯片性能，还能用于量子计算、人工智能等前沿领域，让中国在科技竞争中掌握更大主动权。当然，任何新技术从实验室到产业化都需要时间。目前，这种二维金属的制备还处于小规模阶段，大规模生产的工艺和成本问题亟待解决。但中国科学家已经展示了技术可行性，下一步就是优化工艺，提高产量。更值得关注的是，这种材料的研发背后，是中国在基础研究领域的长期积累。过去十年，中国在二维材料领域投入巨大，从石墨烯到二硫化钼，再到如今的二维金属，形成了完整的技术链条。中科院物理研究所的张广宇团队，早在2018年就开始研究单层二硫化钼的制备，为这次突破奠定了基础。这种“十年磨一剑”的坚持，让中国在材料科学的“无人区”开辟了新赛道。

7月30日，半导体ETF（159813）开盘跌0.12%，报0.829元。半导体ETF（159813）重仓股方面，中芯国际开盘跌0.51%，海光信息跌0.63%，寒武纪跌1.52%，北方华创跌0.23%，豪威集团跌0.19%，澜起科技涨0.11%，中微公司跌0.66%，兆易...

最近机构看好这些票，我来梳理分析了一下，仅供参考，切勿当真近5日获机构评级的20只个股覆盖消费、科技（芯片/设备）、军工、环保、医药等领域，呈现三大特点：1.机构分歧：东鹏饮料获7家机构集中看好，其余多为1-2家，反映对细分龙头的共识与对成长标的的分散判断；2.估值分化：市盈率从13倍到1228倍，科技股普遍高估值，消费/周期股相对稳健；3.股价波动：菲利华、芯源微、方正科技等科技股涨幅超12%，神州细胞、亚翔集成等回调。二、个股深度解析1.东鹏饮料功能饮料龙头，夏季旺季+县域渠道下沉驱动销量，2025年上半年营收增18%；成本管控+新品拓展，估值41倍低于消费股均值。2.智明达军工嵌入式计算机龙头，导弹、雷达核心部件供应商，国产替代加速，市盈率156倍反映“军工信息化+AI赋能”的高成长预期。3.瑞芯微AIoT芯片龙头，汽车芯片突破比亚迪供应链；边缘计算+智能汽车双赛道共振，93倍PE对应2025年50%营收增速；4.高能环境固废处理龙头（垃圾焚烧+危废），切入钒液流电池储能（参股上海电气储能）；19倍PE（环保股均值25倍）+储能新业务估值修复，2025年固废营收增15%；5.亚翔集成半导体洁净室龙头（中芯国际、长存供应商），承接12英寸晶圆厂建设；半导体建厂潮（2025年国内晶圆厂投资超2000亿），13倍PE具安全边际；6.贵州百灵苗药龙头（咳速停市占率15%），糖宁通络（降糖药）Ⅲ期临床推进；新药预期驱动估值重构，1228倍PE反映市场对“糖尿病管线”的押注；7.神州细胞创新药企业，重组八因子（血友病）上市，新冠抗体海外授权，罕见病管线稀缺性，331倍PE对应“First-in-class”药物潜力；8.芯源微半导体设备龙头，光刻胶涂胶显影机供货中芯国际、长存；AI芯片制造拉动设备需求，124倍PE对应国产替代（海外垄断率超80%）；9.菲利华石英纤维龙头（航天、半导体用），光通讯部件切入华为、英伟达供应链；AI算力驱动石英纤维（高频高速）需求，123倍PE对应“材料+部件”双轮增长；10.江航装备航空氧气系统龙头（C919供应商），军工泵阀覆盖导弹、战机；大飞机商业化（2025年交付超50架）+军工订单增长，114倍PE反映航空产业链复苏；11.士兰微功率半导体龙头（IGBT市占率10%+），汽车芯片（比亚迪供应链）放量；产能扩张（8英寸晶圆厂投产）+周期向上，114倍PE对应2025年40%营收增速；12.方正科技PCB切入AI服务器（供货浪潮、联想），智慧城市项目（如政务云）落地；困境反转（2024年亏转盈）+游资+机构博弈，97倍PE反映“AI硬件”主题炒作；13.鼎捷数智工业软件龙头（ERP市占率8%），AI赋能智能制造方案；制造业数字化转型（政策补贴+企业刚需），87倍PE对应国产替代；14.生益电子生益科技子公司，高频高速PCB（5G基站、AI服务器）供应商；母公司技术协同（覆铜板市占率15%），86倍PE对应高端PCB放量；15.浙江荣泰新能源汽车热管理龙头（扁线电机散热部件），供货比亚迪、特斯拉；新能源车渗透率超35%，82倍PE对应2025年50%营收增速；16.泰凌微无线连接芯片龙头（BLE/Zigbee市占率12%），物联网、可穿戴渗透；低功耗技术优势，81倍PE对应“万物互联”赛道；17.长久物流汽车物流龙头，新能源汽车运输（特斯拉、比亚迪合作）+跨境电商物流；新能源车销量增50%驱动运输需求，70倍PE对应供应链一体化；18.影石创新运动相机龙头（海外市占率15%），AI影像（360相机、AR眼镜）升级；消费电子回暖（2025年海外旅游复苏），66倍PE对应技术迭代；19.科德数控五轴联动数控机床龙头，航空航天、军工配套（打破德日垄断）；高端制造复苏（航空发动机、模具加工），57倍PE对应国产替代；20.濮耐股份耐火材料龙头（钢铁窑炉市占率20%+），切入锂电窑炉（宁德时代供应链），钢铁复产（粗钢产量增5%）+锂电扩产，55倍PE对应“周期+成长”共振；共识标的：东鹏饮料（消费稳健）、瑞芯微/芯源微（半导体成长）、菲利华（材料稀缺）获机构深度认可，可长期跟踪；主题博弈：方正科技（AI硬件）、贵州百灵（新药预期）波动大，需结合事件催化；周期反转：亚翔集成（半导体工程）、高能环境（环保+储能）低估值，关注行业政策/订单落地；风险规避：高市盈率标的（如神州细胞、智明达）需验证业绩，警惕“预期透支”。（注：以上分析基于公开信息，不构成投资建议，市场有风险，决策需谨慎。）